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微波等离子清洗机具有操作简单、精密可控、无需加热处理、整个工艺过程无污染以及安全可靠等特点，在半导体封装领域中获得了大规模的推广应用。

1. 有机污染物的清洗去除

微波等离子清洗机可清除氧化物、氟化物等。Bond Pad在进入下一步工艺流程前，首先需要清除上面的有机物等污染物。在微波等离子清洗机腔体里，可以通过微波源将通入的工艺气体离子化，产生的许多离子自由基等可以和污染物质发生化学反应形成新的可挥发的分子，从而达到清洗目的。

2. 表面清洗（Mold，WireBond等）

芯片封装过程中，在WireBonding前对Bond Pad采用 等离子清洗机提高清洁度，已经是基本必要的流程。通过微波等离子清洗机清洗后，可以检查到其所打线的拉力和剪切力得到非常显著的提高。

3. 等离子清洗机的表面活化（FlipChip Underfill）作用

不管是采用一般封装工艺还是倒装芯片封装工艺，在用化合物填充封装前，都需要对被封装对象采用等离子处理设备进行清洗。为了提高产品优良率，这一步骤已经被业界认为是必须过程。微波等离子清洗设备可以将芯片封装前的所有大小表面（包括间隔缝隙），都能按生产要求进行活化和调整。

4. 等离子清洗机对晶圆的表面处理（清洗/活化）

等离子清洗机的处理常常被用来优化晶圆表面接口条件，能让接口变得导电或者绝缘。半导体、玻璃、石英，甚至塑料材料都能积极响应等离子清洗机的活化反应，从而更好被粘接。

微波等离子清洗机工艺采用先进微波技术 ，清洗干净彻底，无残留成份，无需干燥处理

·  无电极等离子发生方式，能产生高密度自由基使料盒内部清洗处理达到高度一致性

·  静电电压低，对材料无损伤 

·  气体输入和泵速的控制

·  离子密度高，一致性好  

·  优化加工条件，低运营成本

·  等离子清洗机处理无废水，符合环保要求