半导体封装，等离子清洗机去胶

在贴片(die attach)、打线(wire bonding)、注塑(molding)等工艺前，使用等离子清洗机处理表面来提高良率和可靠性已经成了半导体芯片封装领域的标准应用。特别是在打线(wire bonding)前，由于金线高昂的价格，铜线的使用量越来越大。通过等离子清洗机清洗引线焊盘(bond pad)和支架(leadframe)已经成了铜线工艺中必不可少的工艺步骤。

等离子清洗机广泛应用于半导体封装中，可以提高打线、封胶和倒装芯片底部填充的效果。专业的腔体设计适用于所有类型的芯片夹具，可以满足当今芯片封装应用中的所有要求，在进行等离子处理时具有较好的均匀性和效率高。

1.基板与芯片粘接前等离子预处理，等离子表面处理可以提高粘接效果，使材料表面增加活性，提高渗透性，产品可靠性显著提高，使用寿命大大延长。

2.导线框架塑料密封前等离子预处理，在半导体包装时，导线框架采用铜合金材料，表面容易出现铜氧化物或其他有机污染物，可能导致密封膜密封铜合金导线框架分层，等离子表面处理不仅可以清洁，还可以激活表面，满足引线键合的要求和特性。

经等离子清洗机处理后，引线键合前和塑封前可有效防止包封分层.提高焊线质量.增加键合强度和提高可靠性，提高良品率，节约成本。