资讯详情

等离子清洗机在半导体行业的应用能有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性。

等离子机清洗能够有效去除产品表面的各种杂质和污染物，从而提高材料键合打线的强度，有效去除后续芯片封装时会出现的分层现象。

等离子体清洗机微观去除有机物 提升集成电路键合质量

等离子清洗机广泛应用于去除表面污染物和表面活化，等离子清洗机在半导体行业的应用归纳为四大类：污染物清除、表面活化、表面刻蚀、表面交联

（1） 优化引线键合（打线），微电子器件的可靠性有决定性影响，采用等离子清洗机有效去除键合区内表面污染并使其表面活化，提高引线键合拉力。

（2） 芯片粘接前处理，对芯片与封装基板的表面采用等离子清洗机处理能增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

（3） 倒装芯片封装，提高焊接可靠性，经等离子体清洗机处理能达到引线框架表面净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会很大的提高。在倒装芯片封装，倒装芯片的锡球与基板焊垫对接后，清洗完助焊剂后，依然需对芯片和基板之间进行等离子体清洗，清除表面有机沾污及进行表面再活化，使在灌胶(underfill)时，可以大大提高胶的流动性，使胶能完全覆满在倒装芯片和基板之间，不造成空洞，减少填料的损耗，提高了密合强度，降低加热时产生孔洞，提高产品可靠性和寿命。

（4） 陶瓷封装，提高镀层质量,陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗机能去除有机物钻污，明显提高镀层质量。

等离子清洗机适用于半导体封装过程中 W/B 前、Molding 前的 L/F、Substrate、BGA 产品清洗；等离子清洗机能增强基板表面浸润能力，使银浆与基板间贴合更紧密和更牢固；改善基板表面浸润能力，以及使基板及焊盘表面粗化。