等离子清洗机提高焊线与引线框架的结合强度

等离子清洗机是干法清洗，能去除污染物，改善材料表面性能，增强材料表面能量，从而增加焊接、粘接强度而且等离子体的方向性不强，因此等离子清洗机能深入物体的微细孔眼和凹陷的内部并完成清洗任务，不必考虑清洗物体形状的影响，清洗甚至能达到原子级。

经过等离子清洗机的表面处理能将材料表面处理得凹凸不平的，被叫做刻蚀作用;而能够在表面形成新涂层的，可以叫做沉积作用;其中等离子清洗机的清洗作用会将材料表面的污染物去除，使其变得干净，而等离子清洗机的改性作用，则会使得材料表面能发生变化，可能是物理形貌的改变，也可能是化学特性的改变，但都是在纳米级大小当中的变化。

等离子清洗机对引线框架表面进行处理能有效去除表面的杂质沾污、氧化层等，从而提高银原子和铜原子活性，大幅提高焊线与引线框架的结合强度，提高产品良率，在实际生产中，等离子清洗机已成为铜线工艺的必须工序。

等离子清洗机能有效去除镀银层表面及铝垫表面的有机物、环氧树脂、氧化物、微颗粒物等沾污物，提高镀银层表面及铝垫表面的活性，从而有利于压焊键合。

等离子清洗在引线框架封装中的应用：在电子封装行业中，使用等离子清洗机能增强焊线 / 焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封料之间的粘结强度和焊接质量。经等离子体清洗机处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，提高芯片的粘接质量。

半导体产品焊前也可采用等离子清洗机清洗焊接盘，改善焊接条件，提高焊接线的可靠性和产量。