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采用等离子清洗机的活化技术，可以有效地改变塑料、金属、纺织品、玻璃、再生和复合材料的表面特性。等离子清洗机能在适当的位置、有针对性地改变材料表面的能量。这样便可显著提高材料表面的润湿能力。

等离子清洗机应用范围：   

* 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。

* 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。

* 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。

* 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。

* 清洗半导体元件、印刷线路板。

* 清洗生物芯片、微流控芯片。

* 清洗沉积凝胶的基片。

* 等离子处理设备能对高分子材料表面修饰。

* 牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。

* 等离子清洗机改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力

在半导体微芯片封装中，微波等离子体清洗机的活化技术被应用于提高封装模料的附着力。这包括“顶部”和“倒装芯片底部填充”过程。高活性微波等离子体利用氧自由基的化学功率来修饰各种基底表面：焊料掩模材料、模具钝化层、焊盘以及引线框架表面。这样就消除了模具分层问题，并且通过使用聚乙烯醇的等离子体，不存在静电放电或其他潜在有害副作用的风险。

等离子清洗机在IC芯片封装中的应用避免粘接脱层或虚焊

bond pad清洁-通过接合焊盘（bond pad）清洁改善丝焊
聚合物绑定-改善塑料材料的粘结邦定性能

芯片等离子清洗活化改性，去除表面杂质-提升附着力