资讯详情

等离子去胶清洗机用于晶圆等芯片表面封装处理，增强引线键合和表面密封性，可以去除表面无机物，还原氧化层，增加铜表面粗糙度，提高产品可靠性可以显著降低有机化学和耗材的消耗，保护生态环境，降低机械设备的生产成本。

等离子体清洗设备增强附着性 提高亲水性，等离子清洗机的处理经常被用来优化晶圆表面接口条件，能让接口变得导电或者绝缘。半导体、玻璃、石英，甚至塑料材料都能采用等离子清洗机的活化反应，从而更好被粘接

等离子清洗机芯片粘接前处理去除材料表面污染物，增加表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能力

等离子清洗机塑封前处理能去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等不良的产生

等离子清洗机金属键合前处理去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性

等离子清洗去胶机去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能

等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用：

等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机，不仅能彻底清除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较，有很多优势，设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。此外，它解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式

作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅彻底去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性

晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化