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1、镀金工艺

镀金是指电镀金,电镀镍金板,电解金,电金,电镍金板,有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其塬理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在pcb的制造过程中得到广泛的应用。

2、沉金工艺

沉金是通过化学氧化还塬反应的方法在线路板上面生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

沉金与镀金的区别：

一，电路板沉金与电路板镀金所形成的晶体结构不一样，首先沉金的金厚比镀金会厚很多，然后沉金工艺的颜色是金黄色较镀金来说更黄。

二，一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用电路板沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

四，沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。根据自己对产品的需求来做工艺上的选择

五，随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产生金丝短路。

六，在贴片的过程中沉金工艺相对于镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

以上就是小编今天给大家做的一些简单的介绍，相信大家对镀金与沉金工艺已经有了一定的了解！更多PCB工艺交流可以关注小编我的哦.