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4个SMT电路板加工名词BOM、DIP、SMT、SMD SMT贴片加工中有不少名词概念，由于大多数是以英文的缩写来表示的，很多人多这些不是很了解，容易搞混淆，那么想要搞清楚不太容易，下面足以说明解释，让你更加清楚明白。BOM物料清单（Bill of Material）的简称。以格式化表格来描述产品文件的物料清单，SMT贴片加工中BOM包含物料名称，用量，位置号，物料型号规格。便于采购熟悉物料，按照清单准确无误的采购材料。通常采用EXCEL格式来写，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。DIP封装（DualIn-linePackage）直插式封装技术，采用直插形式封装的集成电路芯片，即电子元件有引脚，便于插入PCB板。与smt贴片正好相反。大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，分为单排与双排插脚。有些DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到芯片插座上，便于更换，如果是焊死的元件脚，要用吹风与烙铁取之。SMT：表面贴装技术，英文称之为"SurfaceMountTechnology，它是将表面贴装元器件贴焊到pcb电路板表面规定位置上。就是在电路盘上涂布焊锡膏，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，实现了元器与pcb板之间的互联。表面安装技术的出现，价格大幅度下降，用SMT组装的电子产品体积变小，性能提高、价位大幅度低。SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices)。表面贴装其特点是，引脚极短，元件体积大大减小，便于集中安装，凡是电流小，电压低的电路均采用这种贴片元件。从无源元件到有源元件以及集成电路，大量采用表面贴装器件(SMD)，其好处是产品体积也大大缩小了。但是，功率器件不能采用smd贴片的元件，一般采用DIP插件，便于提高过流、过压。