PVD真空电镀的特点

   真空镀膜技术与湿式电镀技术相比较，具有下列优点： (1)薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。 (2)在真空条件下制备薄膜，环境清洁，薄膜不易受到污染，因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。 (3)薄膜与基体结合强度好，薄膜牢固。 (4)干式镀膜既不产生废液，也无环境污染。 真空镀膜技术主要有真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀、真空束流沉积、化学气相沉积等多种方法。除化学气相沉积法外，其他几种方法均具有以下的共同特点： (1)各种镀膜技术都需要一个特定的真空环境，以保证制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动，不致受到大气中大 量气体分子的碰撞、阻挡和干扰，并消除大气中杂质的不良影响。 (2)各种镀膜技术都需要有一个蒸发源或靶子，以便把蒸发制膜的材料转化成气体。由于源或靶的不断改进，大大扩大了制膜材料的 选用范围，无论是金属、金属合金、金属间化合物、陶瓷或有机物质，都可以蒸镀各种金属膜和介质膜，而且还可以同时蒸镀不同材 料而得到多层膜。 (3)蒸发或溅射出来的制膜材料，在与待镀的工件生成薄膜的过程中，对其膜厚可进行比较的测量和控制，从而保证膜厚的均匀性。