特性

• 嵌入式微控制器

• 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构，高达 16MHz

• 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（ 低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）

• 经优化的低功耗模式（3V 时）

• LPM3.5（采用低功耗振荡器 (VLO)）：1µA

• 实时时钟 (RTC) 计数器（LPM3.5，采用 32768Hz 晶振）：1µA

• 工作模式：120µA/MHz

• 待机

• 关断 (LPM4.5)：34nA，无 SVS

• 高性能模拟

• 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压

• 可编程迟滞

• 可配置的高功率和低功率模式

• 集成温度传感器

• 1.5V 内部基准电压

• 采样与保持 200ksps

• 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)

• 增强型比较器 (eCOMP)

• 低功耗铁电 RAM (FRAM)

• 高达 3.75KB 的非易失性存储器

• 内置错误修正码 (ECC)

• 可配置的写保护

• 对程序和常量数据统一进行存储

• 1015 写入周期持久性

• 抗 和非磁性

• 智能数字外设

• 一个具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 (Timer_B3)

• 一个仅用作定时器的 16 位 RTC 定时器

• 16 位循环冗余校验器 (CRC)

• 增强型串行通信

• 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持通用异步收发器 (UART)、红外数据通讯 (IrDA) 和串行外设接口 (SPI)

• 时钟系统 (CS)

• 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）

• 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)

• 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数字控制振荡器 (DCO)

• 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)

• 片上高频调制振荡器 (MODOSC)

• 32kHz 外部晶振 (LFXT)

• 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）

• 通过可编程的预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK

• 通用输入/输出和引脚功能

• 12 个 I/O（采用 16 引脚封装）

• 8 个中断引脚（4 个引脚用于 P1，4 个引脚用于 P2）可将 MCU 从 LPM 模式下唤醒

• 所有 I/O 均为电容式触控 I/O

• 开发工具与软件（另请参阅工具与软件）

• 免费的专业开发环境

• 开发套件（MSP-TS430PW20、MSP‑FET430U20、MSP‑EXP430FR2311 和 MSP‑EXP430FR4133）

• 系列成员（另请参阅器件比较）

• MSP430FR2111：3.75KB 程序 FRAM + 1KB RAM

• MSP430FR2110：2KB 程序 FRAM + 1KB RAM

• MSP430FR2100：1KB 程序 FRAM + 512 字节 RAM

• MSP430FR2000：0.5KB 程序 FRAM + 512 字节 RAM

• 封装选项

• 16 引脚：TSSOP (PW16)

• 24 引脚：VQFN (RLL)