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¥65.00
1-99支
¥63.00
≥100支
产品规格
可售数量： 10000支
产品简介：
单组份脱醇型室温潮气 固化液体导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接 功效。固化成硬度较高的弹性体，并与其接触表 面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围 的散热片、金属壳及外壳的热传导。本系列产品 在无底涂的情况下可对包括铜，铝在内的金属， 塑料，陶瓷，玻璃等界面提供很好的粘接性能。 固化前可在一定的压力下流动，固化后具有很好 的粘接性能和介电性能。 本产品的固化形式为脱醇型，对金属和非金 属表面不产生腐蚀。
二、产品特性
1．单组分室温潮气固化，便于操作、脱醇型固化体系、刺激性气味小、对金属无腐蚀、优越的耐高低温性、极好的耐气候、耐 及优越的介电性能、优越的化学和机械稳定性、与大部分介质粘接力强、固化后无渗出物。
三、基本用途
广泛用于大功率LED功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、电讯设备、计算机及其附件。
产品技术参数：
固化前 | 固化后 | ||
外观 | 白色 | 抗拉强度(Mpa) | ≥2.0-3.0 |
相对密度（g/cm3,25℃） | 2.5 | 拉断伸长率(%) | 300～400 |
粘度（cps,25℃） | 膏状 | 硬度(邵氏A) | 65～70 |
表干（min,25℃） | 5-15 | 剪切强度(Mpa) | ≥1.5 |
完全固化时间(2mm,25℃) | 24h | 剥离强(N/cm) | 5 |
固化类型 | 单组份脱醇型 | 使用温度范围(℃) | -50～200 |
导热系数(W/m.K) | 1.0 | 体积电阻率(Ω•cm) | ≥3.1×1014 |
储存时间(<20°C) | 6个月 | 介电强度(KV/mm) | ≥20 |
介电常数(1.2MHZ) | 4.4 | ||
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