【CuSn0.15 R360 R420|CW117C|C14415|热浸镀锡|电镀回流镀锡|亮锡】价格_批发_厂家_参数_图片_铜合金

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CuSn0.15 R360 R420|CW117C|C14415|热浸镀锡|电镀回流镀锡|亮锡

¥ 82.00

500千克起订

产品规格

可售数量： 9999千克

上海锦町新材料科技有限公司

采通通 7 年实名企业

15年

经营年限

上海

所在地区

10.0

综合评分

全部产品进入店铺

图文详情

产品属性

2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町实业有限公司。

通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及企业提供专业具价值的产品和服务。

公司生产的材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS )/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

CuSn0.15 CW117合金材料市场应用前景：

这款材料主要应用在高导电耐高温的电子部件，连接器PIN，汽车保险丝盒子，引线框架。

市场应用区别：日本市场用在开关，继电器，引线框架以及3C电器类产品的部件。

韩国市场：主要用在3C电子产品应用比较多，引线框架用的比较多，3C类和引线框架的产品将近占了60-70%的比例，30%左右是汽车电子。

材料专题>新型高性能铜合金CuSn0.15|CW117C市场前景

引线框架

那么为什么3C和半导体引线框架类产品选用这款材料比较多呢？

主要原因是CuSn0.15这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料，原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料，但是高端的半导体部件，一般组装都采用焊锡工艺，并且精密度要求也比较高，这就要求材料厚度均匀性，质量均一性比较好，要求材料表面以及版型必须要做的非常好才可以，但是C19210铜铁合金的材料，表面要做到非常好，一致性很好，有很大的难度和挑战性，目前世界上做的的也就三菱了。这样针对高端半导体引线框架的部件大批量生产就造成困难。

所以这时候CuSn0.15的材料，由于具有跟C19210的相当的导电率以及更高的强度，耐热性，重要的是这款材料焊锡性特别好，这款材料就成为半导体引线框架的材料。所以在日本，韩国被广泛采纳。

材料专题>新型高性能铜合金CuSn0.15|CW117C市场前景

中国市场：主要汽车电子，以德国博世，联合电子，索夫沃，博格华纳，SG为的新能源汽车以及微混汽车电子部件选用此款材料。他们主要用于TCU转向助力系统，以及能源传输系统。主要是节能减排，完全满足新的排污标准以及美国加州定的标准，所以在当前全球节能减排的呼声一致的情况下，被非常快速，广泛被广大市场接受。我们上海锦町跟博世中国项目技术团队从2014年开始就在做深入的技术沟通，帮助博世进行亚太区的现地化采购以及供应链整合进行深度合作。所以为了配合博世，联电的需求，我们对于CuSn0.15这款合金材料，进行了工艺优化，严格按照德标和博世BOM技术要求，规格基本为标准规格，一般在库的材料规格为CuSn0.15 R420 厚度0.2mm,0.25mm;R360 厚度0.15mm，0.2mm，0.25mm；CuSn0.15 R300 厚度0.4 ；CuSn0.15 R360 厚度0.5mm；CuSn0.15 R360 厚度0.6mm，0.7mm，0.8mm,1.0mm,1.2mm；CuSn0.15 R420 厚度0.6mm,0.63mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,基本包含了大部分客户所用的规格，欢迎圈内各类人员前来探讨，让我们一起促进新高科技的技术革新

来源：上海锦町实业有限公司，如需转载，请注明出处。

下面为大家介绍这款材料的详细性能

材料介绍：C14415 (CuSn0.15)

CuSn0,15 CW117C C14415合金是一种低锡铜合金，比纯铜软化温度高，并具有良好的蠕变，应力松弛和抗疲劳性能。

材料特征：具有良好的耐腐蚀性并且没有应力开裂腐蚀。材料在中等强度和良好导电性下具有良好的可成型性。热浸锡，焊接和电镀性能非常好。

标准：

DIN

ASTM

JIS

CuSn0.15

CW117C

C14415

C14410

化学成分：

Cu + Sn	99.96
Sn	0.1-0.15

物理特性：

密度（比重）（g/cm3）	8.93
导电率 IACS（20）	85
弹性模量（KN/mm2）	130
热传导率W/(m*K)	350
热膨胀系数（ 10^-6/ 20/ 100/）	18

物理性能：

状态	抗拉强度	延伸率 A50	硬度	弯曲试验
	抗拉强度	延伸率 A50	硬度	90°（R/T）
	（Rm，MPa）		（HV）	GW	BW
R250	250-320	min9	60-90	0	0
R300	300-370	min4	85-110	0	0
R360	360-430	min3	105-130	0	0
R420	420-490	min2	120-140	1	1

材料应用：

连接器插针、工业电器部件、汽车用保险盒、半导体引线框架

CuSn0.15 CW117C C14415 镀锡铜带示例图1

质量认证：

CuSn0.15 CW117C C14415 镀锡铜带示例图3

电镀服务：

电镀项目	种类	镀层厚度 (um)	打底厚度（um）	裸材厚度（mm）	裸材宽度（mm）
电镀锡Sn种类	亮锡	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	雾锡	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	回流镀锡	0.8-2.5	Cu ＜1.5	0.1-1.0	9.0-610.0
	热浸镀锡（Hot Dip Tin）	1.0-20.0	/	0.2-1.2	12.0-330.0
电镀镍Ni（雾、亮）	电镀镍	7.0max	Cu ＜1.5	0.05-3.0	＜250.0
电镀银Ag	电镀银	0.5-2.0	Ni ＜1.5	0.05-3.0	＜150.0
条镀金Au/银Ag	选镀金/银	0.5-2.0	Ni＜1.5	0.05-1.0	8.0-150.0