【CuNi9Sn6铜合金材料|C72700铜带|CuNi9Sn6铜锡镍合|C72700成分性能厂家简介|热浸镀锡|上海锦町】价格_批发_厂家_参数_图片_铜合金

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¥ 90.00

500千克起订

产品规格

可售数量： 9999千克

上海锦町新材料科技有限公司

采通通 5 年资质认证实名企业

13年

经营年限

上海

所在地区

10.0

综合评分

全部产品进入店铺

图文详情

产品属性

2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町实业有限公司。

我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。

我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。

通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及企业提供专业具价值的产品和服务。

公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS )/T1、C72700(CuNi9Sn6)、C72900(CuNi15Sn8)、Cu-01S、Cu01、FeNi42、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

材料介绍

C72700(CuNi9Sn6)

具有良好的屈服强度和疲劳强度、良好的弹性性能、优良的加工成形性能和弯曲性能、较好的延展性、耐用性、耐腐蚀性。

CuNi9Sn6合金材料的特性：机械优势：

1. 具有出色的抗疲劳性和低摩擦力，通过褪火可以达到很高的抗拉强度和高于1000Mpa的屈服强度，所以非常适合重型机械零部件的应用。例如，它用于衬套和轴承以及高性能汽车发动机中的小端环等。

2. 具有高弹性和可成型性，可实现轻巧耐用的设计：例如，它被广泛应用于高端眼镜行业。

3. 具有高电导率，非常好的耐腐蚀性，磁性和屏蔽效果。它广泛用于电子工业，包括航空航天系统，用于EMI屏蔽和连接器零件等应用。

4.CuNiSn合金无铍，无铅和无镉，并符合REACH和RoHs法规规定的不含有物质，并可以替代钛铜C17200和铍铜C19900等材料。

化学成分%

Cu	余量
Ni	9
Sn	6

物理特性

密度（比重）（g/cm3）	8.89
导电率IACS%（20℃）	11
弹性模量（KN/mm2）	130
热传导率{W/(m*K)}	54
热膨胀系数（ 10^-6/℃ 20/℃ ~100/℃）	17.3

物理性能

	状态	抗拉强度	屈服强度	延伸率 A50	硬度
		（Rm，MPa）	（Rp0.2，MPa）	（%）	（HV）
未时效材	TB00	420-520	≥180	≥25	95-130
未时效材	TH00	≥750	≥700	≥10	260-330
未时效材	TD02	600-700	≥550	≥7	180-230
未时效材	TH02	≥880	≥800	≥5	280-340
未时效材	TD04	675-775	≥600	≥1	210-240
未时效材	TH04	≥930	≥900	≥1	300-350
时效材	TM00	600-840	≥500	≥15	200-300
时效材	TM02	800-900	≥750	≥10	260-300
时效材	TM04	850-950	≥800	≥5	280-330
时效材	TM06	≥900	≥850	≥5	≥310

材料应用

工业用电气连接器，继电器,冲压端子，半导体引线框架。

电镀服务(材料+电镀)

电镀项目	种类	镀层厚度 (um)	打底厚度(um)	裸材厚度（mm）	裸材宽度（mm）
电镀锡Sn种类	亮锡（Bright tin）	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	雾锡（Matte tin）	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	回流镀锡（reflow tin）	0.8-2.5	Cu ＜1.5	0.1-1.0	9.0-610.0
	热浸镀锡（Hot Dip Tin）	1.0-20.0	/	0.2-1.2	12.0-330.0
电镀镍Ni （雾、亮）	电镀镍（nickel）	7.0max	Cu ＜1.5	0.05-3.0	＜250.0
电镀银 Ag	电镀银（silver）	0.5-2.0	Ni ＜1.5	0.05-3.0	＜150.0
条镀金Au/银Ag	选镀金/银（gold/silver）	0.5-2.0	Ni＜1.5	0.05-1.0	8.0-150.0