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免清洗松香助焊膏 无铅助焊剂/有铅助焊膏/无卤助焊膏 锡膏专用

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可售数量: 10000瓶

8年

经营年限

广东省东莞市松山湖园区科技十路5号15栋2单元301

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产品属性

BGA植球返修助焊膏

【合金】合成树脂

【熔点】100-260℃

【颜色】乳白色和淡黄色

【存储说明】 BGA植球返修助焊膏常温环境下可储存6-12个月

【实验环境】高温高湿环境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs

【BGA植球返修助焊膏被广泛应用于】BGA修补、BGA植球工艺。

【BGA植球返修助焊膏】
进口原材料、防止塌落、粘附力强、不吸潮、不漏电、焊接效率高,BGA助焊膏是由松香合成树脂、有机酸和溶剂组成,体系中添加高性能触变剂和特殊活性剂,具有良好的助焊作用,此助焊膏为无卤、无铅,成分符合RoHS指令要求,环保性 ,此款助焊膏有如下优越特性:
1、具有超强的焊接效果,有效防止空洞、虚焊的产生;
2、耐高温且高温下可持久焊接,烟雾少;
3、松香残留白色透明,焊点光亮。

【BGA植球返修助焊膏——安全知识】
1、作业速度*好维持3~5秒。
2、焊接完毕末完全干固前,请保持干净勿用手污染。
3、回焊过程中会产生蒸汽,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。
4、作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。
5、作业中严禁随间添加其它非本公司出品之BGA维修专用助焊膏,以防化学结构突变,导致无法收拾之后果。

锡条 无铅助焊剂
型号 YT-50
品牌 吉田
成份 合成树脂
熔点 100~260
适用范围 维修/电子/助焊
焊点色度 乳白色
清洗角度 免洗

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