公司介绍:
公司成立于2018年,致力于半导体新材料研发,聚焦在半导体上道晶体生长、外延、新一代光伏等工艺的关键涂层材料。公司创始人为前中科院教授,深耕半导体材料行业多年,具有丰富的技术产业化实践经验。公司设有双研发中心,研发团队配置雄厚:六方研发中心+甬江实验室热场材料创新中心。公司已实现技术和工艺放大、完全量产,新一期生产基地规划在落地阶段。入选浙江省产业链协同创新集成电路方向指南企业,获得半导体上市公司立昂微(605358)、江丰电子(300666)及其关联方的战略性支持。
【产业链介绍】
浙江六方半导体科技有限公司致力于半导体新材料研发 ,公司成立于2018年,主要研发、生产、销售用于SiC涂层石墨零部件产品,LED 芯片外延用 SiC 涂层基座、硅单晶外延基座,晶舟及整套设备热场材料,并提供碳化硅SiC和TaC涂层服务,碳化硅和碳化钽是最成熟的宽禁带半导体材料,在半导体电子产业中有着广阔的应用前景。目前在碳化硅(SiC)外延设备、MOCVD设备、硅(Si)外延设备等半导体设备关键部件及整套热场材料,LED外延用的SiC涂层基座等已经实现量产。公司生产的其他碳化硅涂层产品在航空航天,光伏产业,核能源,高铁,汽车等行业也有着广泛应用。
公司持续专注技术和工艺研发,技术配置雄厚,一方面通过技术迭代持续推动已商业化的产品达到更新的水准,为半导体客户提供更高性价比的产品选择;其次,公司将持续研发并商业化新产品,满足半导体行业客户更多的需求,实现公司持续增长。
成立至今,我们坚持SiC和TaC等先进碳基材料研发-工艺研发-设备研发-产业化经验发展路径,积极开展外延、刻蚀、氧化扩散和晶体生长等半导体设备碳化硅零部件、烧结碳化硅零部件和碳化钽涂层石墨零部件等新产品研发,并陆续进入试制、验证阶段。目前,公司TaC产品、晶舟等产品已开始逐步商业化,Solid SiC等产品处于商业化起始阶段。该类型产品服务于快速增长的第三代半导体衬底、国产化率接近零的集成电路关键工艺领域,增长潜力大。公司产品矩阵的布局和商业化阶段已向平台化模式发展,技术背景的创始人带队的雄厚研发团队是夯实平台商业模式的底层支撑,也是公司实现持续增长的保障。
【创始人简介】
何少龙 董事长兼CTO 教授,博士生导师
甬江实验室热场材料创新中心,执行主任
何少龙教授长期从事先进材料研究,包括石墨烯,碳化硅等先进碳基材料生长及物性研究。迄今在国际顶级学术期刊含Nature Materials, Nature Communications,Phys. Rev. Lett.,PNAS等国际期刊上发表了30多篇论文,综述性论文2篇,单篇引用超过700多次,文章总引用超过2000次,被邀请在美国March Meeting,日本半导体年会,香山会议等国内、国际重要学术会议作邀请报告。已主持6项国家自然科学基金委面上项目,参与多项科技部973项目和国家重点研发计划。
【研发实力】
2023年10月30日,半导体热场新材料论坛暨热场材料创新中心揭牌仪式在甬江实验室519星璨报告厅正式举行。
甬江实验室热场材料创新中心,是由六方科技加盟甬江实验室建立的协同创新中心。六方科技致力于半导体新材料研发,聚焦在半导体上道晶体生长、外延、蚀刻等工艺的关键涂层材料。甬江实验室热场材料创新中心聚焦CVD碳化硅涂层技术在半导体行业中的应用,研究CVD碳化硅涂层相关的基本科学问题,同时针对碳化硅涂层托盘展开面向应用的技术开发。