航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温
凤鸣亮 LTG-250型 导电银胶薄膜 非接触
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
汉高IC封装导电银胶 84-1A
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME84
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME
光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-150
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接
军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK