复合薄膜热封仪介绍资料

复合薄膜热封仪

技能特征

·微电脑操控，大液晶显示

·压力调理采用传感体系

·数字P.I.D.温度操控,设备全自动化测试

·下置式双气缸同步回路,保证压力均衡

·铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

·上下热封头独立控温

·加长的热封面可满足大面积试样或多试样一起封口，并支撑多种热封面形式的定制

·手动与脚踏开关两层模式，人性化结构规划

·特制内置快速降温设备，高效率

·防烫规划和漏电维护规划，操作更安全

技能参数               

热封温度          室温－300℃，控温精度（±0.2℃）

热封时刻          0.01s～999.99s

热封延迟时刻      0.01s～999.99s

热封压强          0.05MPa～0.7MPa

热封面积          330mm×10mm 【可定制不同热封面积】

热封加热形式      上下封头双加热或单加热

外形尺寸          550mmX360mmX470mm(长宽高)

重    量           44Kg

气源压力           ≤0.7MPa

作业温度           15℃-50℃

相对湿度           高80%,无凝露

作业电源           220V 50Hz

参照规范

QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBBOO152002-2015、

YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、

YBB00202005-2015、YBB00242002-2015                                       

产品装备

规范装备:主机、脚踏开关 选购件:空压机、取样刀

注：用户自备气源

复合薄膜热封仪