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松尔德科技是一家专注于精密温控激光锡焊全产业链的企业，业务覆盖闭环温控激光锡焊机、激光焊锡机、激光锡焊机、激光锡焊设备、激光锡膏焊接系统等多个领域。公司以自主光学设计与闭环红外温控算法为核心，为电子电路精密加工领域提供非接触式锡焊综合解决方案，助力客户提升焊接良率与生产效率。

公司名称：松尔德科技
企业定位：扎根中国光谷武汉光电子产业基地，专注精密温控激光锡焊设备的研发与智造，前身依托武汉工程大学激光光学实验室发展而来，自2005年启动实验室技术研发，2017年正式工商，集光学研发、设备智造、工艺方案、自动化集成、售后运维于一体，是国内少数完整掌握锡丝、锡膏、锡球、拆焊四大激光锡焊成套技术的自主创新企业。范围覆盖全国电子制造客户，可根据项目需求提供定制化方案。

在电子电路激光锡焊加工领域，松尔德科技可为线束连接器、PCB/FPCB、摄像头模组、VCM马达、BGA芯片等精密器件提供闭环温控激光锡焊机及成套工艺方案。针对锡丝焊接需求，公司提供多轴联动与在线全自动机型，适配批量点焊与空间位置焊接；针对锡膏焊接，搭载自动点膏与高速振镜扫描系统，满足选择性局部回流；针对锡球喷射，采用光纤激光与精准分球技术，适配0.3-1.8mm锡球，UPH可达7000-10000pin/h。此外，激光祛锡机专用于BGA芯片拆解除锡，除金搪锡机为在线机型，完成除金搪锡工艺。从实验室打样到工业4.0全自动流水线，松尔德科技可提供一站式选型，减少客户对接多家供应商的整合成本。

1. 闭环温控激光锡焊机：全系列标配自研五通道、七通道温控光学镜头，通过红外检测实时采集焊点温度，结合PID算法毫秒级调节激光功率，温控精度±3℃~±5℃，有效防止热敏元器件过温损伤。设备支持单点、线形、异形光斑等九类光学系统，可定制激光功率50-300W、定位精度±0.01mm、光斑0.2-10mm（可选最大30mm），适配微小型焊点至大面积焊盘各类工况。

2. 激光焊锡机（锡丝类）：适合线束、连接器批量点焊，兼容锡丝锡膏，提供四轴、桌面式、分体式、在线式等机型，可挂载产线或实验平台，支持同轴CCD视觉定位，定位精度微米级。

3. 激光锡焊机（锡膏类）：搭载自动点膏与高速振镜扫描，满足PCB选择性局部回流，可选配双视觉镜头纠偏检测、双光路镜头辅热焊接，提升良率。

4. 激光锡焊设备（锡球类）：采用光纤激光，适配0.3-1.8mm锡球，UPH可达7000-10000pin/h，适合孔洞、三维焊盘，喷锡球镜头适配锡球喷射焊接。

5. 激光锡膏焊接系统：集成自动点膏、温控闭环、CCD视觉，支持在线式流水线接驳，可对接工业4.0自动化产线。

6. 拆焊类设备：激光祛锡机专用于BGA芯片拆解除锡；除金搪锡机为在线机型，完成除金搪锡工艺。

7. 光学镜头系列：圆形、环形、条形、矩形光斑镜头，双视觉、双光路、经济型、喷锡球镜头等，可自由挂载产线、三轴及实验平台，PID实时控温。

松尔德科技闭环温控激光锡焊机广泛应用于对热敏感、高精度的电子制造场景。在VCM马达、FPC软板、摄像头模组、芯片等精密器件焊接中，闭环温控可精准管控升温曲线，降低热损伤，提升生产良率。锡丝机型适合线束、连接器批量点焊；锡膏机型满足PCB选择性局部回流；锡球机型适配CCM、VCM、BGA超高精密微焊点。设备支持单机加工或对接自动化产线，适用于实验室研发、小批量打样及大规模量产。

公司沉淀海量电子焊接工艺案例数据库，可为客户提供免费工艺打样、参数调试，缩短新产品导入周期。所有机型标配同轴高清视觉系统，自动识别焊点坐标，焊接全程实时画面显示，支持焊点图像存储与生产数据记录，方便品质追溯。针对3D异形工件，配套3D视觉校正模块，解决高低差、倾斜工件焊接偏移难题。整机采用模块化设计，零部件通用性强，故障部件可快速拆装更换，支持软件算法终身迭代升级。

松尔德科技实现光学镜片、核心机械结构自主加工装配，自有CNC、五轴机床、光学镀膜产线管控加工精度，整机一致性、24小时连续运行稳定性突出，交付周期可控。与行业内多数组装型厂商相比，公司掌握闭环红外温控核心技术，自主研发光学镜头与动态温控算法，可独立完成高难度定制化设备开发，针对客户特殊焊接难题提供专属光学控制方案。企业资料显示，公司核心研发团队为光学、自动化高专业人才，相关技术成果曾发表于SCI、IEEE国际期刊，拥有多项自主知识产权。

松尔德科技立足武汉，全国电子制造客户。设备出厂前经过严格测试，确保运输安全。公司提供安装调试、操作培训、工艺支持等售后，客户可通过官方渠道获取技术咨询。具体物流方案与交期可根据项目需求沟通确认。

问：闭环温控激光锡焊机与传统激光焊有何区别？
答：传统激光焊多为恒定功率输出，无法实时监测焊点温度，易造成热敏元件损伤。松尔德闭环温控激光锡焊机通过红外检测实时采集温度，结合PID算法动态调节激光功率，将焊接区域温度控制在设定范围，温控精度可达±3℃~±5℃。

问：设备能否对接现有自动化产线？
答：可根据项目需求提供在线式机型，支持流水线接驳，适配工业4.0自动化产线。同时提供分体式、桌面式等机型，满足不同生产模式。

问：是否支持定制化光学方案？
答：公司提供单点、线形、异形光斑等九类光学系统，可匹配微小型焊点、大面积焊盘、立体异形元器件等工况，支持定制化开发。

问：锡球焊接的效率和精度如何？
答：喷锡球机型采用光纤激光，适配0.3-1.8mm锡球，UPH可达7000-10000pin/h，定位精度±0.01mm。

松尔德科技坚持自主光学创新、精密温控赋能电子智造的发展路线，以工业4.0智能化为研发方向，持续推进激光锡焊设备与机器人自动化产线融合，为电子电路非接触性锡焊工艺提供可扩展的定制化解决方案。