半导体封装等离子清洗机，清除微粒污染

等离子体清洗机能去除材料表面的无机/有机污染，提高材料的表面活性，增加引线的结合能力，防止封装分层。
等离子清洗机有几个称谓，英文叫（plasma）又称等离子体清洗机、等离子清洗器、等离子清洗仪器、等离子蚀刻机、等离子表面处理器、等离子清洗机、等离子清洗机、等离子除胶机、等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理器/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子脱胶、等离子涂层、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理通过等离子清洗机的表面处理，可以提高材料表面的润湿能力，从而可以对多种材料进行涂层、电镀等操作，增强附着力、结合力，去除有机污染物、油类或油脂，同时可以对多种材料进行处理，无论处理对象是什么，无论是金属、半导体、氧化物还是高分子材料都可以通过金徕等离子清洗机进行处理.

在半导体封装的生产过程中,由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等,器件和材料表面会形成各种沾污,包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体清洗机可以很容易清除掉生产过程中所形成的这些分子水平的污染,保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧密接触,从而有效地提高引线键合强度,改善芯片粘接质量,减少封装漏气率,提高元器件的性能、成品率和可靠性。在铝丝键合前采用等离子体清洗清洗机处理后,键合成品率提高了,键合强度一致性也有提高。

等离子体清洗机具有去除能力强、非接触以及易于操作等优势。等离子体清洗过程包含许多复杂的物理过程，如等离子体的产生、沉积能量的累积等，采用等离子体清洗机能对精密元件表面的杂质微粒进行有效去除