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等离子清洗机能对PI表面粗化，PPS刻蚀，半导体硅片PN结去除，ITO膜蚀刻，ITO涂覆前表面清洗，提高表面的附着力，提高表面粘接，涂覆的可靠性和持久性。

等离子清洗机用于LED领域点银胶，固晶前处理，引线键合前处理，LED封装，去除少量污染物，加大粘合强度，减少气泡，提高发光率。

等离子清洗机用于处理手机行业，TP、手机中框、后盖表面清洗活化，提高表面附着力，提升表面粘胶，印刷质量。

等离子清洗工艺在LED支架清洗的应用：

LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗机处理后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显着提高散热率及光的出射率。

引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前采用等离子清洗机处理会显着提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低(有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较大的压力)，有些情况下，键合的温度也可以降低，因而提高产量，降低成本。

点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗机可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。

等离子清洗机处理速度快、移除氧化物，清洁效率高、可靠度高 可控制低的离子能量、不损伤基板 。结合化学反应性及物理撞击性，处理均匀性佳