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等离子清洗机在引线框架封装中的应用

在半导体封装行业中，采用等离子清洗机增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封料之间的粘结强度。 

等离子清洗机的应用一般分布在点胶前、引线键合前、塑封前等。

晶圆清洗：清除残留光刻胶。

等离子清洗机对晶圆光刻胶的去除：传统的湿化学方法去除晶圆表面的光刻胶存在反应不能精准控制，清洗不彻底，容易引入杂质等缺点。作为干式方法的等离子体清洗机的处理可控性强，一致性好，不仅可以彻底去除光刻胶和其他有机物，而且还可以活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。

封装点银胶前：等离子清洗机使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。压焊前清洗:清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊线可靠性及良率。塑封：提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险。

等离子清洗机能清除材料表面的有机物、污染物，增加其可焊性、粘接性。

BGA、PFC基板清洗：在贴装前对基板上的焊盘采用等离子体清洗机进行表面处理，可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大地提高了贴装的一次成功率。

引线框架清洗：经等离子体清洗机处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，提高芯片的粘接质量。

通过等离子清洗机清洗后的引线框架水滴角会有明显的减小，能有效地去除其表面的污染物及颗粒物，有利于提高引线键合的强度和降低封装过程中芯片分层的发生，这对于提高芯片本身的质量和使用寿命