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半导体行业表面活化等离子清洗机应用：灌装-提高灌注物的粘合性；bond pad清洁-通过接合焊盘（bond pad）清洁改善丝焊 聚合物绑定-改善塑料材料的粘结邦定性能

plasma等离子清洗机应用半导体封装行业，增强产品涂覆力

等离子体清洗机处理芯片和封装载板，不仅可以获得超清洁的焊接表面，还可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虚焊，减少空洞，提高填料的边缘高度和包容性，提高封装的机械强度，减少不同材料的热膨胀系数在界面之间形成的内应剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。

等离子清洗机主要通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应等单效或双效作用，以实现在分子水平上对材料表面污染物的去除或改性。等离子清洗机应用于包装过程中，可有效去除材料表面的有机残留物、微粒污染、薄层氧化层等，提高工件的表面活性，避免粘结分层或虚焊。

等离子清洗设备对于单晶硅的生产、光刻、刻蚀、沉积等关键工艺以及封装工艺中的使用都是不可少的，半导体封装等离子清洗机清除微粒污染，氧化层、有机物、避免虚焊，芯片键合前去除表面氧化物 活化表面

等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

等离子清洗机不仅能大大提高引线框架的粘接性能和粘接强度，而且可以避免人为因素长期接触引线框架造成的二次污染。