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等离子去胶渣机是针对PCB、FPC电路板机械钻孔及激光钻孔沉铜前胶渣刻蚀制程开发的机型。
PCB等离子处理设备去胶渣回蚀穿过多层电路板的钻孔会在孔壁上遗留残渣、污渍

  1. 去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣，特别适用于化学品很难进入的激光钻小孔上的应用。 
  2. 等离子清洗机处理聚四氟乙烯板，增加镀层粘接强度。 
  3. 在软性或硬性电路板中，在层压和喷锡前采用等离子清洗机清洁表面，提高粘接性。 
  4. 等离子清洗机清洁金触点，以提高线材粘接强力。 
  5. 等离子清洗机在封装前或聚对二苯基涂层前，将电子部件进行激活。 
  6. 等离子清洗机在镀铜加工前，将绝缘膜电容进行处理。 
  7. 等离子清洗机在焊接区去除残留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性 

等离子清洗机通过对材料表面进行等离子轰击，可以达到对物体表面的蚀刻，活化，清洗等目的。可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度，等离子表面处理设备现正应用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引线框架，平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗机处理过的IC可显著提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂，溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区，短时间内就能清除。

PCB制造商用等离子清洗机的蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。对许多产品，不论它们是应用于工业。电子、航空、健康等行业，可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，等离子体清洗机都有潜能改进粘着力，提高产品质量。