等离子清洗机晶圆光刻胶去除

等离子体清洗机可用于晶圆制造中的表面清洁、表面活化、光刻胶去除、植球前清洗

等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面清洗能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子清洗机的活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，并且对基体没有损害。

等离子清洗机的应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。等离子清洗机的作用：污染去除、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度。

等离子体清洗机在倒装芯片封装的作用

伴随着倒装芯片封装技术出现，干式处理的等离子清洗机就与倒装芯片封装相辅相成，成为提高其产量的重要帮助。通过对芯片以及封装载板采取等离子体清洗机处理，不仅可以获得超洁净的焊接表面，还可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虚焊以及减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，减低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，增强产品可靠性以及提升使用寿命。

等离子清洗机应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。

晶圆清洁 - 等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子也可以改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。

晶圆刻蚀 - 等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少破碎，提高旋涂膜附着力，清洁铝焊盘。