等离子处理机对IC芯片的精密的清洗

等离子清洗机对于PCB线路板的活化处理：高频产生的等离子体方向性不强，可以深入物体的微细孔眼和凹陷内，特别适合用于线路板生产中盲孔以及微小孔的清洗；整个清洗工艺流程在几分钟内即可完成，具有的特点。此处理方法为干法制程，操作简便、处理质量稳定且可靠，适合于批量化生产。而化学处理法的钠萘处理液来讲，其难于合成、毒性大，且保质期较短，需根据生产情况进行配制，对安全要求很高。

很多材料表面湿润性较差，给设计者在粘合或装饰材料带来很大的困扰。若要提高材料表面的润湿性，就需要处理物体表面，创建粘合位点，从而改善材料粘合特性，提高材料表面能量。电子元器件等离子清洗机应用以下工序预处理：胶粘 印刷 印染 铸造 层压 发泡 涂层 清洗 键合 密封等等

等离子清洗机具有活化表面能 杀菌和消毒 涂层和喷涂 超精细清洗 去除氧化物 粘接预处理等等作用

1、干式作业，无液体污染，更加环保；

2、适应性强，不挑材料，应用范围广泛：颗粒、粉末状产品，,如细煤粉、玻璃珠材料都能很好地处理

3、等离子清洗机是纳米级表面处理，不损伤材料本体；处理物几何形状无限制：大或小，简单或复杂，部件或纺织品，均可处理。

等离子清洗机应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

plasma真空等离子清洗机芯片封装前采用等离子清洗机处理，提升点胶力