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等离子清洗机是利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。

等离子清洗机线路板 等离子体除胶机 提升亲水性，近些年微电子行业的快速发展，对微电子行业的配件要求也越来越高。利用等离子体清洗机进行给这些小配件进行工艺制造，使微电子器件的小型化成为可能。在线路板、半导体以及太阳能等工业中，等离子清洗机用来解决这些材料之间的表面粘接电镀等一系列的问题，逐渐成为不可或缺的关键技术。

印刷线路板生产过程中，尤其是高密度互连板，需要对孔型进行粗化处理，通过金属孔实现层间电气导通。在钻孔过程中，激光孔或机械孔常有残留物粘附在孔内，应在下一道工序前除去。平时俗称“除胶渣”，当前，去除胶渣主要有湿法处理工艺，采用化学药液进行处理，但由于药液进入孔内较难，效果有限。用等离子清洗机进行干式清洗，很好的弥补了湿法清洗的缺点

线路板点银胶前清洗:污染物会导致胶体银呈球状，液体与线路板平面表面夹角度数较大，不利于芯片粘贴，容易刺伤芯片。等离子体清洗机能大大提高表面粗糙度和亲水性，使夹角角度变小有利于银胶体和基板粘贴，同时可以节省银胶，降低成本。

引线键粘合:芯片接合基板前，现有污染物可能含有微颗粒和氧化物。这些污染物的物理化学反应铅与芯片与基板焊接不完全，附着力差，附着力不足，导致容易开脱现象。等离子体清洗机在引线键合前，可显著提高表面活性，提高键合线的结合强度和抗拉强度。焊接接头的压力可以很低(当有污染物时，焊接头穿透污染物，需要更大的压力)。在某些情况下，键合温度也可以降低，从而提高生产和成本。