等离子处理机清洗芯片

等离子处理机清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。对高分子材料表面的修饰。等离子清洗机能改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。

等离子清洗机是利用能量转换技术，在一定真空负压的状态下，以电能将气体转化为活性极高的气体等离子体，气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵抽走，等离子处理机的清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对材料进行消毒。等离子清洗机现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。

涂覆镀膜领域中采用等离子清洗机对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。封装领域中采用等离子处理设备清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。

半导体生产采用等离子清洗机能轻松清除生产过程中产生的分子级污染，从而显著提高了封装的可制造性、有效去除基板表面可能存在的污染物。

采用等离子体处理设备清洗后，关键强度和关键丝张力的均匀性会显著提高，对提高关键丝的关键强度有很大的作用。

在芯片封装中，关键前采用等离子体清洗机处理芯片和载体可以提高其表面活性，可以有效防止或减少间隙，提高附着力。

等离子清洗机增加了填充物的边缘高度，提高了封装的机械强度，减少了因材料之间热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪应力，提高了产品的可靠性和使用寿命。