等离子清洗机，提升SPI良率

SMT等离子清洗机是针对电路板行业设计，SMT制程中，印刷，点胶，喷三防工序前置处理，去除静电，去除粉尘，去除氧化物，提高PCB表面亲水性，提升SPI良率。

等离子清洗机的原理：对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括:离子、电子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，达到对材料表面清洗、蚀刻、活化等效果。SMT等离子清洗机用于FPC/PCB 点胶，补强，丝印，喷码等前置处理。提高表面能。

PTFE&聚四氟乙烯材料的活化处理。碳化物去除。 金手指、焊盘表面清洁，氧化物去除。 SMT前焊盘表面清洁(cleaning)。 静电去除。PCB/FPC表面除尘。

plasma等离子清洗机广泛应用于刻蚀、脱胶、涂层、灰度、等离子体表面处理。通过等离子清洗机的表面处理，可以提高材料表面的润湿性，从而提高材料的涂层等性能，增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物

现在市场上出现的超声波清洗机也并不能达到改性的效果，只能清洗一些表面的可见物，因为种种在制程中的不良，从而衍生了等离子清洗机之类的高科技产品。也越来越多的工业使用等离子清洗机，通过等离子清洗机可以达到表面改性、清洗、提升产品性能等作用，大大的减少了产品在制程中所造成的不良率，从而提高产品品质、降低生产成本等等。

等离子清洗机，表面处理活化，刻蚀涂层设备可以增加表面张力，精细清洁，去除静电，活化表面等功能，广泛应用于玻璃、线路板、金属、线缆、橡胶、塑料、糊盒、糊箱、橡胶表面改性处理