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等离子清洗机用于半导体封装、WIREbond前处理，BGA封装、COB/COG/COF ACF工艺，有效去除表面油性污垢和有机污染物，增强封装稳定性。

3C行业等离子活化清洗:tp贴合、中框、后盖表面活化处理、提高表面附着力，增强粘胶和印刷质量

当前很多材料在粘合前，都选择等离子清洗机来改变其表面性能，提高粘附力。用等离子清洗机来清洗材料表面，可以达到清洁的目的。经过等离子清洗机处理后，前后效果发生了明显的变化，有利于下一步粘结工序的操作，不仅等离子清洗工艺简单，而且成本低。

在喷涂不同材料的表面之前采用等离子清洗机进行表面改性处理，可以改善该材料的喷涂效果。如某些化学材料可进行等离子清洗，对其材料表面进行改性，使材料表面的亲水性或疏水性得到改善，为下一步喷涂工艺提供方便，从而提高喷涂效果和质量。

等离子清洗机可有效清除物体表面附着的有机物、无机物等微细污染物，提升产品表面的亲水性，达到强化粘接、涂覆、涂镀等处理工艺的质量，大幅度提高产品的出品率。

等离子清洗机可清洗、活化并涂覆多种材料表面，达到彻底清理或改性而不损伤物体表面的效果。

等离子清洗机引入了多种含氧基团，使得表面由非极性、难粘性转变为具有一定的极性、易粘性和亲水性，有利于粘接、涂覆和印刷。