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采用等离子清洗机对材料表面进行纳米级和微蚀刻，降低其表面的光滑程度，大幅度提升材料的附着力，等离子清洗机可以改良具有不同涂层的工件，为表面提供良好的润湿性。

等离子清洗机能活化材料表面，激发产品的亲水性及活性，提高粘接贴合的强度

等离子清洗机能将材料表面的微观污染物清除，从而大幅提高产品表面的附着力

等离子清洗机清洁活化基材表面，提高基材表面达因系数，增强基材附着力，提升精密产品合格率

等离子清洗机表面清洁，活化处理，广泛应用于各种非导电及导电基材

1.Wire Bonding 金手指清洁，活化。

2.等离子清洗机用于PCBA 三防涂覆前清清洁，活化，提高表面达因值，增强粘合附着力。

3.PCB锡膏印刷前采用等离子清洗机对焊盘清洁，活化表面处理，增强熔锡固化粘合。

4.等离子清洗机Wafer清洁：

Wafer封装等离子清洗机可满足大多数应用需求，适合大批量生产，也能满足实验室要求。

等离子清洗机基板表面清洗，晶圆表面污染物去除，BGA植球前清洗，改善金球焊接， 改善压膜分层，改善倒装焊底部填充，掩膜去除， 环氧树脂去除（包含SU-8），改善塑封/封胶

5.等离子清洗机用于COF，Mini-LED点胶装前基材清洁等。等离子体运行的方向都是零散性的，这使得等离子清洗机可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成各种清洗任务，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状。而且对这些难清洗部位的清洗效果与氟利昂清洗的效果相似甚至更好。