等离子清洗机去除晶圆光刻胶

等离子清洗机是是适用于晶圆级和3D封装应用的理想设备。等离子清洗机应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。

晶圆系列等离子清洗机系统设计用于晶圆处理。等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面清洗机 能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子清洗机的活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，并且对基体没有损害。

等离子清洗机是用于典型的后道封装前的晶圆加工的理想设备，也同时适用于晶圆级封装、3D封装、倒装，以及传统封装。

等离子清洗机对晶圆表面处理之后，可以获得钻孔小，对表面和电路的损伤小，达到清洁、经济和安全的作用。等离子清洗机刻蚀均匀性好，处理过程中不会引入污染，洁净度高。

等离子清洗机支持自动拾取和处理圆或方形晶圆/基板，尺寸范围可以覆盖到从75mm到300mm。另外，可以实现带载体或不带载体的薄片晶圆加工，具体应用取决于晶圆厚度。

等离子腔体设计提供了刻蚀一致性和工艺重复性。等离子清洗机主要的应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。其它的等离子清洗机处理工艺包括污染去除、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度。

晶圆清洁 - 等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子也可以改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。

晶圆刻蚀 - 等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，等离子清洗机应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少破碎，提高旋涂膜附着力，清洁铝焊盘。