资讯详情

 等离子清洗机是针对PCB、FPC电路板机械钻孔及激光钻孔沉铜前胶渣刻蚀制程开发的机型。  去胶渣回蚀穿过多层电路板的钻孔会在孔壁上遗留残渣、污渍；特氟隆（聚四氟乙烯）活化碳去除；光盘底版清洁；模板钝化。等离子清洗机在焊接区去除残留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性 

1. 等离子清洗机去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣，特别适用于化学品很难进入的激光钻小孔上的应用。 
2. 等离子清洗机处理聚四氟乙烯板，增加镀层粘接强度。 
3. 等离子处理设备清洁金触点，以提高线材粘接强力。 
4. 等离子清洗机在封装前或聚对二苯基涂层前，将电子部件进行激活。 在镀铜加工前，将绝缘膜电容进行处理。 
等离子表面处理设备应用于LCD、LED、 IC,PCB,SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。等离子清洗机处理过的IC可显著提高焊线邦定强度,减少电路故障的可能性;溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中,短时间内就能清除。PCB制造商用等离子处理来去除污物和带走钻孔中的绝缘物。对许多产品,不论它们是应用于工业还是电子、航空、健康等行业,其可靠性很大一部分都依赖于两个表面之间的粘合强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,经过等离子清洗机处理以后都能有效地提高粘合力，等离子清洗机应用于软性或硬性电路板中，在层压和喷锡前清洁表面，提高粘接性。