plasma等离子清洗机，半导体封装预处理

快讯

2022-07-22 15:41:22

半导体封装领域等离子清洗机预处理的作用：

（1）优化引线键合（打线），微电子器件的可靠性有决定性影响，采用等离子清洗机有效去除键合区内表面污染并使其表面活化，提高引线键合拉力。

（2）芯片粘接前处理，对芯片与封装基板的表面采用等离子清洗机有效增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

（3）倒装芯片封装，提高焊接可靠性，经等离子体清洗机处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高。

（4）陶瓷封装，提高镀层质量,陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗机去除有机物钻污，明显提高镀层质量。

等离子清洗机广泛用于：1．等离子表面活化/清洗； 2.等离子处理后粘合； 3. 等离子蚀刻/活化； 4. 等离子去胶； 5. 等离子涂镀(亲水,疏水)； 6. 增强邦定性； 7.等离子涂覆； 8.等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。等离子清洗机，英文叫（Plasma Cleaner）又叫等离子蚀刻机、等离子平面清洗机、等离子体清洗机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。