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等离子清洗机IC芯片电子元器件精密清洗，在半导体微芯片封装中，等离子体清洗机的活化技术被应用于提高封装模料的附着力。

在芯片封装技术中，等离子体清洗机已成为提高成品率的必由之路。先进的倒装芯片设备在市场上越来越突出，等离子体清洗机在穿透模具下面的微小间隙方面。所有表面，无论模具下的体积大小，都被完全激活和调节。等离子体清洗机都能很好的处理，提供粘合性和显著提高的粘附速度。

等离子清洗机活化表面能 杀菌和消毒 涂层和喷涂 超精细清洗 去除氧化物 粘接预处理。

在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染，自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物，环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子清洗机的使用可以很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。

等离子清洗机对高分子材料，塑料，金属，橡胶，PCB材料进行表面处理，提高产品表面的粘接强度，亲水性，绑定等，封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。