等离子清洗机清洁晶圆残胶

等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面清洗能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。

1、凭借等离子清洗机针对晶圆外表处理之后，能够获得钻孔小，对外表和电路的损伤小，到达清洁、经济和安全的效果。

2、等离子清洗机刻蚀均匀性好，处理过程中不会引进污染，洁净度高。

等离子清洗机采用高密度微波等离子技术，用于半导体生产中晶圆的清洁和等离子体预处理，微波等离子高度活性且不会对电子装置产生离子损害。

3、经过等离子清洗机的处理，就能经过等离子发生的自由基将高分子聚合物完全清除洁净，包含在很深且狭窄尖利的沟槽里的聚合物。 我们都知道一个物理常识，如果孔洞转角尖利，金属液体是很难流进去的。那是由于尖利的转角增加了它外表的张力，然后影响了金属液体流动。而等离子清洗机能够将很深洞中或其他很深当地将光刻胶的残留物去除掉，等离子清洗机能有用去除外表残胶。

随着倒装芯片封装技能的呈现，干式等离子清洗机与倒装芯片封装相得益彰，成为提高其产量的重要协助。经过等离子体清洗机处理芯片和封装载板，不仅能够获得超清洁的焊接外表，还能够大大进步焊接外表的活性，有用防止虚焊，削减空泛，提高填料的边际高度和包容性，提高封装的机械强度，削减不同材料的热膨胀系数在界面之间构成的内应剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。