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等离子清洗机表面活化改性，提升铝线键合质量优化引线键合，在电子封装行业中，使用等离子清洗机增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封材料之间的粘结强度。

等离子清洗机适用于处理多种类型材料，包括：塑料、橡胶、金属、玻璃、陶瓷、聚合物以及几何形状各异的表面。等离子清洗机不但能清洗掉表面的有机污物，而且还能增强材料表面的粘附性能。 电子元器件加工采用等离子清洗机预处理，PCB的清洗，去静电，LED支架，晶圆，IC等的清洁或是粘结等作用。

等离子清洗机用于LCD玻璃印刷，贴合，封装前清洗，LED点银胶，引线键合，封胶前清洗，可提升产品质量。

在封装工艺中，等离子清洗机处理提升键合可靠性 在进行引线键合前，用等离子清洗机清洁焊盘及基材，会显著提高键合强度和键合线拉力的均匀性。对键合点的清洁意味着清除纤薄的污染表层。

IC在进行塑封时，要求塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等各种不同材料，有较好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就会导致塑封表面层剥离。用等离子清洗机处理后再封装可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封装的可靠性。

环氧树脂导电胶粘片前采用等离子体处理设备对载体正面进行清洗，可以提高环氧树脂的粘附性，去除氧化物以利于焊料回流，改善芯片与载体的连接，减少剥离现象，提高热耗散性能。

用合金焊料将芯片往载体上进行共晶烧结时，如果由于载体上有污染或表面陈旧而影响焊料回流和烧结质量，在烧结前采用等离子处理机清洗载体，对保证烧结质量也是有效的。