资讯详情

等离子清洗机PCB电路板孔化，除渣，绑定处理，可提升镀铜结合力和焊接成功率。

等离子清洗机用于印刷预处理、粘接预处理、焊接预处理、封装预处理等等工艺上，等离子清洗机能用于清洗肉眼看不到的污染物，并使得产品表面活化，提高其亲水性、粘接力和附着力。

印刷、贴合、封装前借助等离子清洗机处理，LED点银胶、引线键合、封胶前清洗，可提升产品质量

等离子清洗机能提高材料粘接强度以及印刷油墨、涂层、镀层附着力。

等离子清洗机用于精密仪器、机械及电器制造，继电器触点氧化层去除，精密零件表面油污，助焊剂等有机物清洗；电子点火器线圈骨架灌封环氧树脂前处理，提高其粘接性及结合力。

等离子清洗机能提高塑料件印刷牢固度；增强航空插座粘接性能；增强陶瓷电路板绑定性；去除空腔内有机污物，LED屏幕的涂覆预处理、汽车车门密封胶条的粘接前处理等等。

PCB电路板等离子处理机： 1. 等离子清洗机去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣，特别适用于化学品很难进入的激光钻小孔上的应用。 2. 处理聚四氟乙烯板，增加镀层粘接强度。 3. 在软性或硬性电路板中，在层压和喷锡前清洁表面，提高粘接性。 4. 清洁金触点，以提高线材粘接强力。 5. 在封装前或聚对二苯基涂层前，将电子部件进行激活。 6. 在镀铜加工前，将绝缘膜电容进行处理。 7. 在焊接区去除残留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性