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plasma等离子清洗机对材料表面进行处理时，同时产生了物理变化和化学反应。在材料表面形成至密的物质层或含氧基团，改变了材料表面特性，达到对物体表面的蚀刻，活化，清洗等目的。显著加强材料表面的粘性及焊接强度。

等离子清洗机适用于光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。高分子材料表面的修饰。

等离子清洗机提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，邦定性，亲水性，在封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。

等离子清洗机用于涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润AAA性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。

等离子清洗机能提高材料表面的浸润能力；增强材料表面的邦定性；去除材料表面的有机污染物、油脂或油污。医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消毒和杀菌

芯片封装生产中，等离子清洗机用于引线焊盘的清洁、倒装芯片底部填充、改善封胶的粘合效果

利用等离子体清洗机在邦定表面进行处理后，芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接处理更为顺利，焊接强度显著提高。