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等离子清洗机提高芯片焊接质量

等离子清洗处理机是通过物理轰击、化学反应等单一或双重作用的活性等离子体轰击物质表面，从而从物质表面去除或修饰污染物表面的分子层，能有效去除物质表面的有机残留物、颗粒污染、氧化薄层等，提高产品工件表面活性，避免粘接或虚焊。

在半导体封装工艺生产过程中等离子清洗机的处理，可以提高焊接质量，增加键合强度，提高可靠性，提高质量节约成本。

等离子清洗不仅能大大提高粘接强度等性能，还能避免人为因素导致二次污染，长期接触引线框架。

作为一种干法清洗，等离子清洗机主要的特点就是能够使清洗对象保持干燥，这就意味着可以不用进行干燥工序就能直接进入下一步，有效提高了生产的效率。清洗只需用到一些常见气体，不会对人体或者清洗对象造成危害。清洗之后不会产生有害污染物，非常绿色环保。

等离子清洗机用于半导体和微电子粘片前进行处理，提高芯片附着力；键合前进行处理，提高键合强度；塑模和封装前进行处理，减少封装分层；

等离子体的方向性不强，能够处理各种形状的物体，并且对于微孔和凹陷也能够深入内部进行精细化处理。对材料也没有限制，尤其适用于不耐热和不耐溶剂的材料，处理效率非常高只需要几分钟即可。

利用等离子体清洗机在邦定表面进行处理后，芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接处理更为顺利，焊接强度显著提高。