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等离子清洗机对FPC,PCB电路板有机物清洗与表面活化，提高材料表面润湿度，增加焊接、粘接强度

低温等离子清洗机对 LCD玻璃进行清洗，去除了杂质颗粒，提高了材料的表面能，使产品的成品率出现数量级的提高。同时由于低温等离子体是电中性的，因此在等离子清洗机处理时不会损伤保护膜、ITO 膜层和偏振滤镜。等离子清洗机无需溶剂，

使得用户远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题;

IC的芯片有氧化物及颗粒污染物就会影响产品的质量，如果芯片在装片前、引线键合前、封装前采用等离子清洗机，引线键合力会增强，有效提升产品品质。

一,点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用等离子清洗机能使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。

二, 引线键合前：芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前采用等离子清洗机会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低（有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较大的压力）,有些情况下,键合的温度也可以降低,因而提高产量,降低成本。

三, LED封胶前：在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗机处理后,芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热率及光的出射率。