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等离子清洗机对挠性印制电路板和刚挠性印制电路板进行内层前处理，可以增加表面粗糙度和活化程度，增加内层之间的结合力，对生产的良率提高也有重要意义

等离子清洗机能更好清除人眼看不到的材料表面的有机化合物和无机化合物，激活材料的表面，提升渗透性功效，提升材料的表面能量、附着力和亲水性。等离子清洗机省去了湿法化学处理过程中不可缺少的干燥、废水处理等工序；与辐射加工处理、电子束加工处理、电晕处理等其他干燥工艺相比，等离子清洗机对材料的作用只发生在其的表面的几十到几千埃厚度范围内，既能改变材料的的表面性质，又能改变材料的本质性质。

等离子清洗机在PCB电路板制造的应用

等离子表面处理器处理技术可以广泛应用于PCB和电子产业：

- 多层PCB板的钻孔除胶渣（desmear）和内蚀刻（back etching）；

- 揉性电路板等离子钻微孔；

- 金线邦定前焊盘的等离子清洗；

- 封装前的电子元件等离子清洗。

等离子清洗机清除孔壁凹蚀/孔壁树脂钻污：

对FR-4多层印刷电路板加工而言，其数控钻孔后对孔壁树脂钻污等物质的去除，通常化学处理和等离子体清洗机处理。但是，在挠性印制电路板和刚挠性印制电路板去除钻孔污垢的处理上，由于材料特性的差异，如果采用上述化学处理方法，效果并不理想，而用等离子体清洗机对钻孔污垢和凹蚀进行去除，则可以得到较好的孔壁粗糙度，有利于孔的金属化电镀，同时又具有“三维”凹蚀的连接特性。

等离子清洗机对PCB电路板孔化，除渣，绑定处理，可提升镀铜结合力和焊接成功率。