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等离子清洗机能保证被清洁材料表面没有留下任何氧化物，因此可以很好地保全被清洗物的纯净性，保障材料的各向异性

等离子清洗在整个半导体封装工艺过程中的作用主要有防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度、提高可靠性以及提高良品率节约成本等。

1、清洁薄片：plasma等离子清洗机可以去除残留的光刻胶。

2、点胶前：等离子清洗机可大大提高工件表面粗糙度和亲水性，有利于银胶铺装和贴片，大大节省银胶用量，降低成本。

3、压焊前清洗：等离子清洗机清洗焊盘，改善焊接生产条件，提高焊线可靠性和良好率。

4、塑料密封粘接前采用等离子清洗机处理可提高密封塑料与产品粘接的可靠性，降低分层风险。

5、BGA、PFC基板清洗：焊盘安装前，基板上的等离子体清洗机表面处理可使焊盘表面清洁、粗化、激活，大大提

6、引线框清洗：经等离子体清洗机的处理可达到引线框表面超净化活化的效果，提高芯片的粘接质量。

7、等离子体清洗机处理后导线框的水滴角会显著降低，有效去除表面污染物和颗粒，有助于增加导线连接的抗压强度，减少包装过程中的分层现象；对提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性具有一定的参考价值。高焊接生产成功率。

在半导体封装行业中，使用等离子清洗机能增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封料之间的粘结强度。