等离子清洗机，活化刻蚀表面处理集成方案

等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

等离子清洗机功能主要依靠等离子中活性颗粒的“活化”来清除物体表面污渍。从机理上讲，等离子体清洗一般包括下列过程：无机气体被激发到等离子体状态；固体表面吸附气相物质；吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；分析产物分子形成气相；反应残渣从表面分离。

plasma等离子清洗机能处理金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料，例如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、环氧树脂，甚至是聚四氟乙烯，而与处理基材的类型无关。也可清洗整体、局部及复杂的结构。所以特别适合于不耐高温、耐溶剂的材料。也可选择对材料的整体，局部或复杂结构进行局部清洗。在清洗和去污完成后，材料本身的表面性能会得到改善。如提高表面的润湿性、提高材料的粘附性等，在很多应用场合都很重要。

等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。