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等离子清洗机用于CCM摄像头模组工艺中的芯片、光学玻璃镜片、VCM、LENS、 IR片表面微尘清洗工艺。

等离子清洗机清洁活化基材表面，提高基材表面达因系数，增强基材附着力，提升精密产品合格率，同时达到消除基材表面静电功能。

等离子清洗机对材料表面清洁，活化处理，活化,激活,提高材料表面附着力广泛应用于各种非导电及导电基材

1. Wire Bonding 金手指清洁，活化。

2. PCBA 三防涂覆前清清洁，活化，提高表面达因值，增强粘合附着力。

3. PCB锡膏印刷前采用等离子清洗机对焊盘清洁，活化表面处理，增强熔锡固化粘合。

4.等离子清洗机去除wafer键合胶光刻胶

等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机，不仅能彻底清除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅彻底去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性

等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。

等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层、线/光刻胶蚀刻，提高晶圆材料表面的附着力，去除多馀的塑料密封材料/环氧树脂，还有其它的有机污染物，提高金焊料凸点的附着力，减少晶圆压力破碎，提高旋转涂膜的附着力

5. COF，Mini-LED点胶装前基材清洁等。通过等离子清洗机处理芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。