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等离子清洗机用于PCB板BGA封装前表层的清洗，打金线的预处理，EMC的预封装生产加工改走线/连线强度。

液晶LCD行业模组板采用等离子清洗机清除金手指空气氧化及压合保护膜过程中的污染如漏胶等，偏光片贴合前清洗表层。

等离子清洗机能很好解决掉fpc软板表面清洁方面的问题，IC半导体材料行业半导体材料抛光片(Wafer)，对氧化薄膜、有机化合物的除去；加工工艺过程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清洁，提升了密着性和可靠性。

等离子清洗机对Fpc软性线路板表面清洁处理

等离子清洗机能大幅提高表面的润湿性能，形成活性的表面用于材料清洗活化改性蚀刻提高粘接附着力

等离子清洗机去除灰尘和油污，精细清洗和去静电，可用于高频板PTFE类、软硬结合板、多层软板等除胶渣等制造工艺，柔性板化金前后清洗、打线邦定前清洗等处理，SMT前清洗等

等离子清洗机电路板FPC/PCB表面残胶去除，线路板很难清洁，手工清洗只能清洁你肉眼所看到，那些肉眼看不到又有多少灰尘呢，我们可以通过等离子轰击对多层油性板、软硬结合板、高纵横比FR-4硬板微孔、高TG硬板除胶渣；等离子清洗机的处理可把表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净，可将表面凹蚀变粗糙，使结合力得到显著提高。