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等离子清洗机广泛应用于等离子清洗、腐蚀、电镀、电镀、等离子灰化、表面改性等领域。封装工艺过程中，器件表面的氧化物和微粒污染会降低产品的可靠性，影响产品的质量。采用等离子清洗机对包装进行清洗处理，能有效地去除污染物。

等离子体清洗机通过化学或物理作用，对工件表面进行处理，达到3~30nm厚度的分子量污染物去除，从而提高工件表面活性。去除的污染物可能是有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微粒等污染物，因此等离子清洗机处理工艺是一种高精度的清洗。

LED等离子体清洗机去除材料表面污染物和氧化层提高器件的表面活性，等离子清洗机处理物的几何形状不限：大小、简单或复杂、部件或纺织品均可处理。发光二极管封胶前经等离子清洗机表面处理后，芯片与基片将与胶体更加紧密结合，气泡形成将大大减少，同时也可明显提高散热率和出光率。

1、表面清洗：清洗金属表面的油脂、油污、肉眼看不到的油脂颗粒等有机物和氧化层，无机气被激发成等离子态，气态物质吸附在固体的表面。

2、表面蚀刻：由于处理气体的作用，被蚀刻物将变成气相排放。

3、表面改性：以PTFE为例，未经处理不得印刷或粘接。采用等离子清洗机处理可使表面大程度地同时形成一个活性层，使PTFE能够进行粘接，打印操作。吸收基与固体表面分子反应生成产物分子，产物分子解析生成气相，反应残渣脱离表面。

4、表面活化：等离子清洗机用于清理无极性材料，如塑料、玻璃、陶瓷和聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、PTFE、聚甲醛(POM)、聚苯硫醚(PPS)等。

5、表面镀膜：在等离子镀膜过程中，两种气体同时进入反应室，气体在等离子环境中发生聚合反应。这样的应用远比激活和清洁更严格。等离子清洗机典型应用是形成燃料容器用保护膜、表面防刮层类似于聚四氟乙烯(PTFE)材料的涂层、防水涂层等(分解聚合物)。

等离子体清洗机处理方法是清洗方法中彻底的剥离式清洗对金属、半导体、氧化物和大部分高分子材料等原基材料处理得很好，可以进行整体、局部及复杂结构的洗涤。