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等离子清洗机清除样品表面的污染物，去除光阻胶：产生表面活性功能组；

等离子清洗机提高材料表面亲水性及疏水性，清洗生物芯片、微流控芯片，PDMS；在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染，自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物，环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子清洗机的使用可以很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。

等离子清洗机清洗物体的表面能量增高，从而被活化，等离子清洗机活化改性，提升材料表面性能，解决材料附着力差问题，渲染表面的亲水性或疏水性，键合和沉积前的表面预处理；

表面聚合：沉积带官能分子团的聚合物，移植聚合物到活化后的材料表面；等离子清洗机聚合体的表面粗化 提高材料活化性能

表面改性：等离子清洗机在材料表面产生官能分子团，高分子材料表面修饰；

等离子清洗机去除表面残留微生物，医疗器械的消毒和杀菌；

plasma等离子清洗机具有清洗、活化、改性、喷涂和刻蚀等作用

1、等离子清洗机改善涂装前外部组分的润湿性

2、等离子体清洗机处理电路能改善电线键合的附着力

3、等离子清洗机在封装之前改进电子连接器的附着力，

4、经等离子清洗机处理后局部处理以防止水分进入

等离子清洗机处理提高了纤维的润湿性，并提供了纤维与增强基体之间更好的粘合性，PET和玻璃纤维的接触角分别降低约60％和25％。等离子清洗机能对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。