等离子清洗机提高封装模料的附着力

半导体行业中的等离子清洗机运用：在半导体微芯片封装中，微波等离子体清洗机的活化技术被应用于提高封装模料的附着力。

在芯片封装技术中，等离子体清洗机是提高成品率的必由之路。先进的倒装芯片设备在市场上越来越突出，微波等离子体清洗机在穿透模具下面的微小间隙方面。所有表面，无论模具下的体积大小，都被完全激活和调节。等离子体清洗机都能很好的处理，提供粘合性和显著提高的粘附速度。

等离子清洗机在半导体封装前的清洗和激活：

在半导体微芯片封装中，微波等离子体清洗机的活化技术被应用于提高封装模料的附着力。这包括“顶部”和“倒装芯片底部填充”过程。高活性微波等离子体利用氧自由基的化学功率来修饰各种基底表面：焊料掩模材料、模具钝化层、焊盘以及引线框架表面。这样就消除了模具分层问题，等离子清洗机处理不存在静电放电或其他潜在有害副作用的风险。

等离子清洗机能应用于平板显示器的包装。例如，在连接键合和导电膜粘附之前，清洁LCD或OLED端子以去除键合指上的有机污染物。另外，在芯片安装（COG）之前通过等离子体清洗机激活玻璃也是另一个重要的应用。

等离子清洗机的表面处理，可以提高材料表面的润湿能力，从而可以对多种材料进行涂层、电镀等操作，增强附着力、结合力，去除有机污染物、油类或油脂，同时可以对多种材料进行处理，无论处理对象是什么，无论是金属、半导体、氧化物还是高分子材料都能采用等离子清洗机进行处理以提高材料的表面活性，增加引线的结合能力，防止封装分层。