等离子清洗机提升PDMS键合效果

未处理的 PMMA 盖片其表面比较粗糙，经等离子清洗机处理后其表面变得比较光滑,经处理后对 PMMA 表面没有造成破坏性的影响，反而在其上面形成了连续的光滑涂层，从而提高表面亲水性，更有利于芯片的键合。

在芯片封装中，等离子清洗机对于提高焊盘的清洁度至关重要。等离子清洗机的应用：

灌装-等离子清洗机能提高灌注物的粘合性；

bond pad清洁-通过接合焊盘（bond pad）清洁改善丝焊

聚合物绑定-改善塑料材料的粘结邦定性能

等离子清洗机，又名电浆机，等离子处理机，等离子表面处理设备。等离子清洗机的清洗并不是清洗，而是处理和反应。从机理上看：等离子清洗机在清洗时通入工作气体在电磁场的作用下所激发的等离子与物体表面产生物理反应和化学反应。其中，物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面，使污染物脱离表面后被真空泵吸走；化学反应机制是各种活性的粒子和污染物反应生成易挥发性的物质，再由真空泵吸走挥发性的物质，从而达到清洗目的。 但是，“洗表面”才是等离子清洗机技术的核心，这一核心也是现在众多企业之所以选择等离子清洗机的重点。洗表面跟电浆机和等离子表面处理设备这两个名字密切相联。简单的来说清洗表面就是在被处理材料表面打出无数个肉眼看不到的小孔，同时在表面形成一个新的氧化层薄膜。这样以来大大增加了被处理材料的表面积，间接性的增加了材料表面的粘附性、相容性、浸润性、扩散性等等。而这些性能又恰当的应用在手机，电视，微电子，半导体，医疗，航空，汽车等各行各业中，为众多企业解决多年未曾解决的难题。