等离子清洗机Wafer 涂胶前预处理

等离子清洗机去除肉眼看不见的有机污染物和表面吸附层，以及工件表面的薄膜层。等离子处理设备精密的清洗处理可以解决材料表面的附着力问题，Wafer封装等离子清洗机是一款针对从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域独特的等离子清洗工艺 ，适用于wafer清洗及芯片封装批理生产的多功能设备

等离子清洗机对 Wafer 表面涂胶前预处理，等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用：

等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机，不仅能彻底清除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层、线/光刻胶蚀刻，提高晶圆材料表面的附着力，去除多馀的塑料密封材料/环氧树脂，还有其它的有机污染物，提高金焊料凸点的附着力，减少晶圆压力破碎，提高旋转涂膜的附着力

等离子清洗机能有效的对材料进行点胶前预处理快速清理表面微观污染物，等离子清洗机对BGA、PFC基板的清洗：焊盘安装前，基板上采用等离子体表面处理设备可使焊盘表面清洁、粗化、激活，大大提高焊接生产成功率。

作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅彻底去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性

晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。